COMPANY
- Photo 공정장비
- Etch 공정장비
- Diff 공정장비
- Thin Film 공정장비
- C&C 공정장비
- MI 공정장비
Photo 공정장비
과정개요
| 교육대상 | - 대학생/취업준비생 - 반도체재료/부품/모듈/장비회사, 반도체소자회사 장비/공정기술 재직자 |
|---|---|
| 교육정원 | 15명/ 선착순 마감 |
| 교육일수 | 2일 교육, 교육시작 1주일 전까지 신청 요망 |
| 수강료 | 880,000원 (중식 포함) |
교육내용
| 교육개요 |
반도체제조 Photo 공정장비의 기본 구성을 이해하고 200mm 와 300mm 장비간의 차이점을 분석하고, 학습하며, 로딩/언로딩 등 기능을 시험한다 |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 교육목적 |
200mm/ 300mm Photo 장비의 특성을 잘 이해하고, 장비가동 효율을 극대화하는 방법을 습득한다. |
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| 주요 교육 내용 |
◎ 총12시간 ◐ 이론(8시간) - Aligner - Stepper - Scanner ◐ 장비전시장 현장학습(4시간) - 150/200/300mm Photo 장비 |
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| 교육시간표 | 시간 일자 |
1교시 | 2교시 | 점심 | 3교시 | 4교시 | 5교시 | 6교시 | ||
| 9:30~ | 10:00 ~ 11:00 | 11:00 ~ 12:00 | 12:00 ~ 13:00 | 13:00 ~ 14:00 | 14:00 ~ 15:00 | 15:00 ~ 16:00 | 16:00 ~ 17:00 | |||
| 1일차 | 접수 |
- Aligner, Stepper, Scanner |
현장학습 |
- Coater & Developer |
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| 2일차 | 티타임 |
- UV curing M/C |
현장학습 |
- Laser source |
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Etch 공정장비
과정개요
| 교육대상 | - 대학생/취업준비생, 대학생 - 반도체재료/부품/모듈/장비회사, 반도체소자회사 장비/공정기술 재직자 |
|---|---|
| 교육정원 | 15명/ 선착순 마감 |
| 교육일수 | 2일 교육, 교육시작 1주일 전까지 신청 요망 |
| 수강료 | 880,000원 (중식 포함) |
교육내용
| 교육개요 |
반도체제조 Etch 공정장비의 기본 구성을 이해하고 200mm 와 300mm 장비간의 차이점을 분석하고 학습하며 로딩/언로딩 등 기능을 시험한다 |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 교육목적 |
200mm/ 300mm Etching 장비의 특성을 잘 이해하고, 장비가동 효율을 극대화하는 방법을 습득한다. |
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| 주요 교육 내용 |
◎ 총12시간 ◐ 이론(8시간) - Main dry etcher - Stripper - Asher
◐ 장비전시장 현장학습(4시간) - 150/200/300mm Etch 장비 |
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| 교육시간표 | 시간 일자 |
1교시 | 2교시 | 점심 | 3교시 | 4교시 | 5교시 | 6교시 | ||
| 9:30~ | 10:00 ~ 11:00 | 11:00 ~ 12:00 | 12:00 ~ 13:00 | 13:00 ~ 14:00 | 14:00 ~ 15:00 | 15:00 ~ 16:00 | 16:00 ~ 17:00 | |||
| 1일차 | 접수 |
- Main dry etcher |
현장학습 |
⑤RF Module |
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| 2일차 | 티타임 |
- GDP |
현장학습 |
- Wet etcher |
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Diff 공정장비
과정개요
| 교육대상 | - 대학생/취업준비생 - 반도체재료/부품/모듈/장비회사, 반도체소자회사 장비/공정기술 재직자 |
|---|---|
| 교육정원 | 15명/ 선착순 마감 |
| 교육일수 | 2일 교육, 교육시작 1주일 전까지 신청 요망 |
| 수강료 | 880,000원 (중식 포함) |
교육내용
| 교육개요 |
반도체제조 Diff 공정장비 구성을 분석하고 주요 5개 구성간의 역할을 교육하고, 여러 종류의 반도체장비의 실물 구성, 각 모듈을 현장학습한다 |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 교육목적 |
Diff 장비를 구성하는 주요 모듈을 정의하고, 모듈간의 단독기능 및 연합 기능을 이해하여 장비유지관리, 장비개선 및 장비개발에 기여한다 |
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| 주요 교육 내용 |
◎ 총12시간 ◐ 이론(8시간) - Diffusion furnace - LPCVD - Anneal furnace(RTP) ◐ 장비전시장 현장학습(4시간) - 200/300mm 장비 |
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| 교육시간표 | 시간 일자 |
1교시 | 2교시 | 점심 | 3교시 | 4교시 | 5교시 | 6교시 | ||
| 9:30~ | 10:00 ~ 11:00 | 11:00 ~ 12:00 | 12:00 ~ 13:00 | 13:00 ~ 14:00 | 14:00 ~ 15:00 | 15:00 ~ 16:00 | 16:00 ~ 17:00 | |||
| 1일차 | 접수 |
- Diffusion furnace |
현장학습 |
- Anneal Furnace |
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| 2일차 | 티타임 |
- Ion IMP |
현장학습 |
- Various doed gases |
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Thin Film 공정장비
과정개요
| 교육대상 | - 대학생/취업준비생 - 반도체재료/부품/모듈/장비회사, 반도체소자회사 장비/공정기술 재직자 |
|---|---|
| 교육정원 | 15명/ 선착순 마감 |
| 교육일수 | 2일 교육, 교육시작 1주일 전까지 신청 요망 |
| 수강료 | 880,000원 (중식 포함) |
교육내용
| 교육개요 |
반도체제조 Thin Film 공정장비의 장비구성을 확인하고 핵심부품, 모듈을 분석하며, 여러 종류의 박막장비의 실물 구성, 각 모듈을 현장학습한다 |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 교육목적 |
Thin Film 장비를 구성하는 주요 모듈을 정의하고, 모듈간의 단독기능 및 연계기능을 이해하여 장비유지관리, 장비개선 및 장비개발에 기여한다 |
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| 주요 교육 내용 |
◎ 총12시간 ◐ 이론(8시간) - APCVD - PECVD - LPCVD - MOCVD - ALD, PE-ALD ◐ 장비전시장 현장학습(4시간) - 150/200/300mm 장비 |
|||||||||
| 교육시간표 | 시간 일자 |
1교시 | 2교시 | 점심 | 3교시 | 4교시 | 5교시 | 6교시 | ||
| 9:30~ | 10:00 ~ 11:00 | 11:00 ~ 12:00 | 12:00 ~ 13:00 | 13:00 ~ 14:00 | 14:00 ~ 15:00 | 15:00 ~ 16:00 | 16:00 ~ 17:00 | |||
| 1일차 | 접수 |
- APCVD, PECVD |
현장학습 |
- ALD, PE-ALD |
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| 2일차 | 티타임 |
- Vacuum |
현장학습 |
- Evaporator |
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C&C 공정장비
과정개요
| 교육대상 |
- 대학생/취업준비생 - 반도체재료/부품/모듈/장비회사, 반도체소자회사 장비/공정기술 재직자 |
|---|---|
| 교육정원 | 15명/ 선착순 마감 |
| 교육일수 | 2일 교육, 교육시작 1주일 전까지 신청 요망 |
| 수강료 | 880,000원 (중식 포함) |
교육내용
| 교육개요 |
반도체제조 각각의 C&C 공정장비의 구성을 분석하고 주요 핵심모듈을 원리를 이해하며, 여러 종류의 C&C 장비를 현장학습한다 |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 교육목적 |
C&C 장비를 구성하는 주요 모듈을 정의하고, 모듈간의 단독기능 및 연계 기능을 이해하여 장비유지관리, 장비개선 및 장비개발에 기여한다 |
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| 주요 교육 내용 |
◎ 총12시간 ◐ 이론(8시간) - Wafer scrubber - Surface module - Surface/ Backside module ◐ 장비전시장 현장학습(4시간) - 150/200/300mm 장비 ◐ 마무리(1시간) |
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| 교육시간표 | 시간 일자 |
1교시 | 2교시 | 점심 | 3교시 | 4교시 | 5교시 | 6교시 | ||
| 9:30~ | 10:00 ~ 11:00 | 11:00 ~ 12:00 | 12:00 ~ 13:00 | 13:00 ~ 14:00 | 14:00 ~ 15:00 | 15:00 ~ 16:00 | 16:00 ~ 17:00 | |||
| 1일차 | 접수 |
- Wafer scrubber |
현장학습 |
- CMP M/C |
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| 2일차 | 티타임 |
- CMP M/C+Cleaner |
현장학습 |
- Cup |
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MI 공정장비
과정개요
| 교육대상 | - 대학생/취업준비생 - 반도체재료/부품/모듈/장비회사, 반도체소자회사 장비/공정기술 재직자 |
|---|---|
| 교육정원 | 15명/ 선착순 마감 |
| 교육일수 | 2일 교육, 교육시작 1주일 전까지 신청 요망 |
| 수강료 | 880,000원 (중식 포함) |
교육내용
| 교육개요 |
반도체제조 각각의 MI 공정장비의 구성을 분석하고 주요 핵심모듈을 원리를 이해하며, 여러 종류의 MI 장비를 현장학습한다 |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 교육목적 |
MI 장비를 구성하는 주요 모듈을 정의하고, 모듈간의 단독기능 및 연계 기능을 이해하여 장비유지관리, 장비개선 및 장비개발에 기여한다 |
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| 주요 교육 내용 |
◎ 총12시간 ◐ 이론(8시간) - Surface Resistance 측정 - VI 측정 - lifetime 측정 - Visual Inspection ◐ 장비전시장 현장학습(4시간) - 150/200/300mm 장비 |
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| 교육시간표 | 시간 일자 |
1교시 | 2교시 | 점심 | 3교시 | 4교시 | 5교시 | 6교시 | ||
| 9:30~ | 10:00 ~ 11:00 | 11:00 ~ 12:00 | 12:00 ~ 13:00 | 13:00 ~ 14:00 | 14:00 ~ 15:00 | 15:00 ~ 16:00 | 16:00 ~ 17:00 | |||
| 1일차 | 접수 |
- Surface Resistance |
현장학습 |
- Etch Rate |
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| 2일차 | 티타임 |
- DOF |
현장학습 |
- Critical Dimension |
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